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主要技术指标要求

基本配置和参数要求

1 主马力: 11KW (主轴加强基座)

2 二段加工压力控制含侧压独立调整

3 第一段压时间可调控制

4 精修SUS抛光盘 Diameter 914mm

5 适用电源: 380V, 50HZ, 3相

6 电子数字型定时装置含软质护盖

7 盘面独立冷却系统

8 四个标准不锈钢加压板 Diameter 355mm（非独立驱动）

9 四个特制加压缸(带护套)，每轴加工压力不低于200kg

10 侧压独立调整机构 *4SET

11 盘面转速0 ～ 87 RPM无段调整

12 缓慢启动、缓慢停止装置

13 不锈钢磨液循环系统(含SUS集液槽)

14 不锈钢挡水罩

15 不锈钢研磨桶高低液位sensor（双层Chiller+直立泵浦+Coil冷却管）

16 不锈钢磨液分流机构Separator System

17 Slurry and PAD温度显示sensor

18 门柱加强机构Rigid Bar

19 按键式控制面板

20 防尘罩含抽风出口

21 Hand Shower *2SET(SUS接头)

22 不锈钢Holder Ring with PVC *4SET

23 PAD Brush *1PC/台

24 Forc Ring *4PCS/台

25 Diamond Dresser钻石修正盘 每台一副

26 附陶瓷工作盘Ceramic Block *4PCS/台 (直径355mm)

27 外型尺寸: W 1,184mm * D 1,853mm * H 2,228mm mm (长x宽x高)

28 Cooling water in: 0.8kg/cm2

29 CDA Supply(空压): 5~6kg/cm2

30 Air Consumption: 55NL/min

加工技术指标

1 加工精度：加工工件的平行度≤0.001mm

2 加工工件的平面度：0.005mm

3 加工工件的最大、最小尺寸：

工件直径最大尺寸：150mm

工件直径最小尺寸：2mm

工件厚度最大尺寸：20mm

工件厚度最小尺寸：0.05mm

功能用途

用于研磨抛光各种晶体材料、光学玻璃材料、半导体材料。