科学研究院XilinxFPGA开发平台招标公告
科学研究院XilinxFPGA开发平台招标公告
中国测绘科学研究院Xilinx FPGA开发平台采购项目(GDC-****************1)网上竞价公告
公告日期: 2011-10-14 08:56:58
项目名称: 中国测绘科学研究院Xilinx FPGA开发平台采购项目
项目编号: GDC-****************1
中央国家机关政府采购中心受采购单位 中国测绘科学研究院 委托,
对下列货物及服务进行网上电子政府采购,现邀请合格投标人进行网上投标。
采购项目信息
开始日期: 2011-10-14 08:56:58 采购单位: 中国测绘科学研究院
截止日期: 2011-10-19 08:56:58 联系人: 周伟
送货地点: 北京市海淀区莲花池西路28号 联系电话: ********
到货时间:
采购结果公告后 3 天内 联系邮件: zhouwei@casm.ac.cn
剩余时间:
备注信息: 欢迎产品型号不同但具有类似功能的产品参与投标,请务必提供详细的技术规格说明。
资质要求: 正式代理
需求附件: ****************20.doc
采购商品列表
商品分类 参考品牌 规格型号 单位 数量 基本描述
可编程逻辑器件开发平台 Dini group Dini group DN-DualV6-PCIe-4 套 1
中国测绘科学研究院Xilinx FPGA开发平台采购项目
GDC-****************1
商品名称: 可编程逻辑器件开发平台
参考品牌: Dini group
参考模型: Dini group DN-DualV6-PCIe-4
商品产地: 中国
数量: 1
单位: 套
服务: 按照政府采购要求执行
备注: 参见附件
Xilinx FPGA开发平台采购要求
(1)Xilinx FPGA Virtex-6 ML605评估套件(配套HDMI高清视频图像输入输出FMC子板),数量1套
产品型号Xilinx FPGA Virtex-6 ML605评估套件
芯片XC6VLX240T-1FFG1156
硬件参数
?配置
?板上配置电路(USB 到 JTAG)
?16MB 平台 Flash XL
?32MB 并行(BPI)闪存
?带有 2GB Compact FLASH(CF)卡的 System ACE CF
?通信与网络
?10/100/1000 三速以太网(GMII、RGMII、SGMII、MII)
?SFP 收发器连接器
?带有4个 SMA 连接器的 GTX 端口(TX、RX)
?USB 到 UART 桥
?USB 主端口和 USB 外设端口
?PCI Express x8 边缘连接器(利用 Virtex-6 LX240T-1 芯片,卡支持高达 x4 Gen2),支持PCIE-2
?存储器
?DDR3 SO-DIMM(2GB)
?BPI 线性闪存(32 MB)(还可用于配置)
?IIC EEPROM(8 Kb)
?时钟技术
?200 MHz 振荡器(差分)
?66 MHz 插座振荡器(单端)
?用于外部时钟(差分)的 SMA 接口
?带有2个 SMA 连接器的 GTX 参考时钟端口
?输入/输出和扩展端口
?16x2 LCD 字符显示器
?DVI 输出
?系统监视器
?用户按钮(5)、DIP 开关(3)、LED(13)
?带有2个 SMA 连接器的用户 GPIO
?2个 FMC 扩展端口
?高引脚数(HPC)
?8个 GTX 收发器
?160个 SelectIO
?低引脚数(LPC)
?1个 GTX 收发器
?68个 SelectIO
?功耗
?12V 插墙式适配器或 ATX
?2.5V、1.5V、1.2V 和 1.0V 电源的电压和电流测量功能
HDMI高清视频图像输入输出FMC子板支持1080P高清视频图像输入输出
其它要求具有第二代PCIE接口,具有BPS软件授权
(2)DIGILENT Virtex-5 OpenSPARC,数量1套
产品型号Virtex-5 OpenSPARC
芯片Xilinx Virtex?-5 XC5VLX110T
硬件参数
?2个Xilinx XCF32P Platform Flash PROMs(每个32 Mbyte),用于存储大型设计的配置信息
?Xilinx SystemACE Compact Flash配置控制器
?64位宽256Mbyte DDR2小型DIMM(SODIMM),兼容EDK 附带的IP及驱动程序
?板载32位ZBT同步SRAM 和Intel P30 StrataFlash
?10/100/1000三种以太网物理层传输,支持MII, GMII, RGMII,和SGMII接口
?USB接口主机和外设控制器
?可编程系统时钟发生器
?立体声AC97编解码器并附含线路输入、线路输出、耳机、麦克风和SPDIF数字音频插孔接口
?RS-232接口, 16x2 字符LCD和许多其他I/O设备与接口
其中包含:
XUPV5-LX110T 开发板
1GB Compact Flash 卡
256 MB SODIMM 模块
SATA 连接线
XUP USB-JTAG 编程下载线
DVI 至 VGA 转接器r6A 供电电源
提供软件BPS Lite参数:BPS数据库
HW/SW接口
共享的BRAM
软件寄存器
共享的FIFO
外部存储器
ZBT SRAM
DDR2 ECC DRAM
多端口存储控制器
高速率网络
三态1G以太网&TCP/IP
极光接口
10G以太网&XAUI
系统I/O
GPIO高达DDR400的数据速率
Multi-GHz ADC & DAC
HD视频VGA/DVI
调试接口
ChipScope综合
HW协同仿真
XMD软件调试器
FPGA平台所支持的
BEEcube BEE3
Xilinx ML505/506/507
Xilinx XUP-V5
MORPH VITA-46
MORPH VH/VL/PH/PMC
第三方软件需求
MathWorks MATLAB/Simulink 2007b或者之后版本
Xilinx ISE 10.1i SP3或者之后版本
Xilinx EDK 10.1i SP3或者之后版本
Xilinx System Generator 10.1i SP3或者之后版本
Xilinx ChipScope 10.1i SP3或者之后版本(可选)
Mentor Graphics ModelSim 6.3a或者之后版本(可选)
同时支持Windows和Linux OS
(3)Dini group DN-DualV6-PCIe-4,数量1套
产品型号DN-DualV6-PCIe-4
FPGA 芯片2 个Xilinx Virtex6 SX315T -3
硬件参数
oPCIe Hosted
o4-lane GEN1 PCIe (v1.1) slot
oUSB2.0
o10/100/1000BASE-T Ethernet
o2 Xilinx Virtex-6 FPGAs (FF1156):SX315T-3
?50A VCCINT power per FPGA
oFPGA to FPGA互连规格要求
o具有LVDS 与单端互连
o单端 : 片间速度使用达到 ~225MHz
?LVDS :
?1.3 Gb/s when using DDR with -2 speed grade
o1.0 Gb/s with -1 speed grade
片间GTX RocketIO GTX Transceivers
?6.5 Gb/s (with -3, -2 speed grade)
o5.0 Gb/s with -1
并提供AURORA源码参考设计
o片间测试功能,带有测试软件并附带源码
o参考设计: I/O pad ISERDES/OSERDES
?10x pin multiplexing per LVDS pair
oBus connecting Config FPGA with each field FPGA
?40 signals, single-ended (NMB[A:B])
oRocketIO GTX Transceivers (Configuration FPGA)
oPCI Express Cable (x4)
oSATA a “ Host (x1)
oSATA a “ Device (x1)
?SFP (x1)
o外设界面与FPGA 配置中心模块
o双核处理器 Marvel MV78200 Discovery Innovation Dual CPU
o速度 : 1 GHz clock
o双 USB2.0 口 (Type B )
oDual Serial-ATA II connectors (SATA II)
?千兆以太网口 界面
o10/100/1000 GbE
?SheevaTM CPU 核 (ARM v5TE 相容)
?Out-of-order execution
?Single and double-precision IEEE compliant floating point
?16-bit Thumb instruction set increases code density
?DSP instructions boosts performance for signal processing applications
?MMU to support virtual memory features
?Dual Cache: 32 KB for data and instruction, parity protected
oL2 cache: 512 KB unified L2 cache per CPU (total of 1MB), ECC protected.
?1 GB 外部 DDR2 SDRAM 存储器
?容量 : 128M x 64
o速度 : 400 MHz (800 MHz data rate with DDR)
oRS232 port for terminal-style observation
o FPGA配置后 CPUs 可供用户使用
?带有LINUX 操作系统
?提供源码与范例(含GPL license)
?CPU boot 时间~15 秒
o2 个独立 DDR3 SODIMMs, 分别连接到各个FPGA
o速度 : 533MHz, 1066 MB/s
o相容 : PC3-8500 or better
o位宽 : 64-bit, with addressing/power 最大可支持4GB
o提供 DDR3 控制器Verilog/VHDL 参考设计
?DDR3 SODIMM 数据传输速率: 68Gb/s
o3 组独立low-skew 全局时钟树网络
o分别为 G0, G1, G2
?三个可编程时钟芯片供G0, G1, G2
oSilicon Labs Si5326: 2kHz to 945 MHz
o可由用户经由Marvell uP RS232, USB, PCIe, or Ethernet 来配置此时钟
?此三个时钟经由布线处理,同时有相同的延时效果到每个FPGA
o2 个FPGA 均带有扩展界面
o400-pin FCI MEG-Array 连接器
o96 LVDS 对界面 或是186 单端界面)
o650 MHz : source synchronous LVDS (with -2 speed grade)
o界面子板电压 (+1.2v to +2.5V)
o重置功能
?电源 (fused):
?+12v (24W max)
?+5V (10W max)
o+3.3V (10W max)
?Pin multiplexing to/from daughter cards using LVDS (up to 10x)
o快速的FPGA 配置方式
o界面 USB, PCIe, Ethernet, JTAG
o单机使用可用U盘 或是板上NAND FLASH
o配置失败产生错误报告
?提供 Accelerated configuration readback for advanced debug 功能
?双RS232 口,双FPGA支持Embedded FPGA-based SOC 除错
?支持ChipScope 由JTAG(embedded logic analyzers)
?测试软件 可测试 FPGA 片间测试、 FPGA 与DDR3 SODIMM 并提供C源码
?具有最快最稳定的FPGA 片间互连 单端 ~225MHz LVDS 1.0Gb /s
?附带DDR3 SDIOMM 8Gb, 并附带DDR3 控制器 源码参考设计,不需再自行设计
?CPU 不工作时,提供源码与范例(含GPL license) 带有LINUX 操作系统
?提供最多免费参考设计节省硬件开发时间, DDR3 controller , FPGA 片间互连 参考设计,LVDS 参考设计 测试软件 附带源码 可二次开发。
?高速界面与计算机交互PCIe。提供SOC ARM , FPGA配置后 CPUs 可供用户使用
其它要求提供不少于2天的技术培训。
(4)TI TMS320C6678 Lite 评估模块(带 XDS560V2 仿真功能),数量1套
产品型号TMDXEVM6678LE- TMS320C6678 Lite 评估模块,带 XDS560V2 仿真功能
硬件参数
?单宽 AMC 类封装
?单个 C6678 多核处理器
?512MB DDR3
?128MB NAND 闪存
?1MB 本地启动的 I2C EEPROM(可能为远程启动)
?板载 10/100/1000 以太网端口(第二个端口位于 AMC 连接器上)
?RS232 UART
?用户可编程 LED 和 DIP 开关
?60 引脚 JTAG 仿真器接头
?板载 JTAG 仿真,带 USB 主机接口
?特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境
?Orcad 和 Gerber 设计文件
?多核软件开发套件 (MCSDK)
?与 TMDXEVMPCI 适配卡兼容
(5)AutoESL 高级综合工具,数量1套
Xilinx 的 AutoESL? 高级综合可将 C、C++ 和系统 C 规范直接应用于 FPGA,且无需手动创建 RTL,从而加速了设计实现进程。这使系统和设计架构师能够以更快速、更稳健的方式交付高质量的设计。
?多语言支持和业界最广泛的语种覆盖率。
?在竞争对手还在手动开发 RTL 的时候快速实现 QoR。
?支持多个应用领域。
?架构感知综合可提供最优的 QoR。
?自动使用 Xilinx 片上存储器和 DSP 元件
?自动使用 Xilinx 浮点函数库
?可支持如 MPMC、PLB 和 FSL 等 Xilinx IP 组件的使用
?综合器件支持
?Kintex?-7、Virtex?-7、Virtex-6、 Virtex-5、Virtex-4、 Virtex-II Pro、 Virtex-II、Spartan?-6、Spartan-3
?使用 Xilinx XST、ISE?、EDK 和 Synplify 工具自动生成 FPGA 实现所需的全部文件。
?仿真和调试流程对 ModelSim 和 Aldec 仿真器有效
(6)ISE Design Suite 软件,数量1套
要求:具有正版授权;ISE Design Suite v13以上版本,包含ISE design suite: DSP edition。
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