12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设粗装修劳务工程招标公告
12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设粗装修劳务工程招标公告
中建三局第一建设工程有限责任公司电子厂房事业部12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
粗装修劳务工程招标公告
一、招标条件根据中国建筑股份有限公司(以下简称:中建股份公司)劳务分包管理方针,中建三局第一建设工程有限责任公司电子厂房事业部12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目粗装修劳务分包工程已具备招标条件,现进行公开招标。
二、招标人信息1、 招标人名称:中建三局第一建设工程有限责任公司
2、 单位地址:福建省厦门市海沧区南海三路
3、 招标联系人:张义明
4、 招标联系人电话:176*****193
5、 招标联系人QQ:********88
6、 招标联系人邮箱:********88@qq.com
三、项目概况与投标内容1、项目概况:
项目名称:12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
项目地址:福建省厦门市海沧区南海三路
建设单位:杭州士兰集科微电子科技有限公司
工程概况:本工程包含1号建筑12 英寸厂房、2号建筑综合动力站、3号建筑废水站、4号建筑特气站、5号建筑资源回收站、6号建筑仓库1、7号建筑仓库2、8号110KV 变电所、9号大宗气站、20号建筑食堂及活动中心、21号建筑宿舍1、23号建筑门卫1、24号建筑门卫2、25号建筑门卫3、26号建筑门卫4、27号建筑自行车棚及室外连廊、管廊、管架、地下水池、防泄漏沟(坑)等构筑物、室外工程。
2、投标内容:
招标名称:粗装修劳务工程
技术要求:详见招标文件
四、 投标人资格1、本次招标要求投标人须具备:
?营业执照
?生产许可证
□其他证书要求
2、投标人纳税资质要求:
R一般纳税人 £小规模纳税人
要求开具发票类型为:
R增值税专用发票 £增值税普通发票
3、合作业绩要求:
(1)近三年合作业绩(三局兄弟单位)
4、其他要求:
暂无
五、 投标报名1、报名时间:截止2020年03月1日8时,逾期不再接受投标单位的报名。
2、报名方式:
网络报名,通过“中国建筑电子商务平台”(网址http://www.cscec-buy.com/index.do)上进行报名,不接受其他方式报名。
3、 说明:已在“中国建筑电子商务平台”完成正式供应商注册的投标人,直接登录平台输入用户名和密码,成功登录后签收对应的招标公告并点击报名;未在“中国建筑电子商务平台”注册的投标人,需先通过平台网页进行注册,注册信息通过审核合格后,再进行报名。“中国建筑电子商务平台”(网址http://www.cscec-buy.com/index.do )。
六、 资格审查1、资格免审:有以下情况的投标人可免去资格审查环节
(1):与中建三局一公司存在合作关系,并在合作过程中无不良评价:
(2)与中建三局一公司合作时间超过三年,合作期间无不良评价记录
(3) 其他资格免审情况:/
2、资格审查要求:
(1)对于本公告第四节所要求的相关资质证书,投标人须提供一套复印件并加盖公章;
(2)投标人须提供法人证明书及法人委托书原件,格式详见招标公告附件;
(3)投标人须提供在厦门有独立办公地点及堆场的证明资料及专职管理人员名册(投标企业办公场所权属证明或有效租赁合同原件、管理人员花名册),提供一套复印件并加盖公章;
(4)投标人须提供近两年内合作过类似三个大型电子厂房以上的业绩证明(合同复印件并加盖公章);
(5)投标人需按上述要求将所需资料电子版上传云筑网作为附件、发至招标人指定邮箱、纸质版原件交至深圳市宝安区光明新区华星光电3期中建三局项目部,联系人:张义明176*****193;资格审查截止时间为2020年02月29日,逾期未达到以上要求的,则视为无效,即资格审查不合格;
(6)提供虚假资资格审查资料的投标人,任何时候一经发现,取消其投标资格。
招标文件发放
1、发放时间:暂定2020年03月2日11时。
2、发放形式:招标文件发布 电子版 (电子版/书面版)。
3、发放对象:招标人招标工作组审核通过的投标人。
4、发放渠道:招标人通过“中国建筑电子商务平台”(网址http://www.cscec-buy.com/index.do)进行发放,请投标人注意上线查收。
七、 投标文件递交1、投标文件递交截止时间为:2020年03月4日18时,地点为深圳市宝安区光明新区华星光电3期中建三局项目部 张义明176*****193。
2、逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。
八、 招标说明本次招标主体为中建三局第一建设工程有限责任公司电子厂房事业部,如在投标过程中有任何疑问请及时与招标人联系。
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