[2011-424]《圆片键合机》

为满足教学科研工作的需要，华中科技大学机械科学与工程学院决定购置一套《圆片键合机》，主要用于实现半导体材料间的圆片键合以满足微纳器件制造需要。

需求文件已于二○一一年十二月十三日开始发售[地址：华中科技大学仪器设备采购管理中心（大学生活动中心A座205室）],要求响应文件于二○一一年十二月二十二日11时前返回。（开标时间将另行通知。）

要求响应本项目需求的单位，可下载需求文件电子文档，并采取下列二种方式之一登记备案：

1. 将RMB500元整，汇于以下户头（要求注明汇款用途：“某某公司购XXX号XXXXXXX需求说明书”字样以便查询）：

华 中 科技 大 学

****************01

湖北武汉中行喻家山分理处

行号：********3916

或者：

华 中 科技 大 学

****************01

湖北武汉中行江汉支行

行号：********3916

并将相关汇款凭证扫描件及下列申请表的word文件（文件名采用《需求编号+公司名称》的方式命名）以附件形式发送电子邮件到sbc@mail.hust.edu.cn（仪器设备采购管理中心 收）登记备案,且要清晰注明回寄发票所需地址。

投标报名登记表

项目
编号


名称


投标单位


单位地址


联系人

移动电话

邮编

2. 也可填写打印需求文件中的附件《标书费交款通知单》后直接到华中科技大学财务处（大学生活动中心B座外楼二楼）交款（因财务全部实行机打发票），持财务处收款凭证到华中科技大学仪器设备采购管理中心(大学生活动中心A座205室)登记备案。

响应单位必须经登记备案和网上注册审核通过后其响应文件方能生效。

要求开标宣讲以下主要内容：

序 号
名 称
备 注

1
投标总价
此处只需报总价即可（投标总价原则上不得高于其公司注册资金）。

2
注册资金


3
产 地


4
质 保 期
指免费质保期。

5
交 货 期


6
技术偏离表
有偏离必须说明。

7
产品授权
现场展示（原件），说明授权单位。