高压绝缘型半导体器件测试封装生产线设备招标公告
高压绝缘型半导体器件测试封装生产线设备招标公告
广东省机电设备招标公司受广州保税区内的广州友益电子科技有限公司的委托,现就下列项目进行国内公开招标,欢迎对本项目有兴趣并有供货能力的供应商参加投标。
1. 项目名称:高压绝缘型半导体器件测试封装生产线设备采购
项目内容:
子包四:粗铝线焊线机 3台
子包六:塑封模具 3台
子包八:自动排片机 3台
子包十:测试分选机 5台
详见《技术规格及要求》
2. 交货时间:详见《技术规格及要求》。
3. 交货地点:广州友益电子科技有限公司指定的地点
4. 标书发售时间:2011年12月21日至2011年12月27日(每天上午9:00-11:30,下午2:00-5:00,节假日除外)。
5. 标书发售地点:广东省机电设备招标公司11楼前台
6. 标书售价:每套300元人民币(邮购须另加50元人民币),售后不退。
7. 投标截止时间:2012年1月10日上午9:30时
8. 开标时间:2012年1月10日上午9:30时
9. 投标、开标地点:广东省机电设备招标公司10楼会议室
10.有意向的投标人可在标书发售时间内向招标机构查阅招标文件。
招标机构:广东省机电设备招标公司
地 址:广州市环市中路316号金鹰大厦10-11楼 邮 编:510060
开户银行:工商银行广州市一支行
联 系 人:黄先生、曾先生
电 话:(020) ********;******** 传 真:(020) ********
招 标 人:广州友益电子科技有限公司
联 系 人:辜小姐
电 话:***-********
广东省机电设备招标公司
2011年12月20日
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