序号

货物名称

招标技术要求

1

快速退火炉

1.设备应用：注入退火，快速热氧化，接触退火，快速热氮化，扩散，致密化，结晶化，硒化，硫化，石墨烯CVD，碳纳米管等工艺。

2反应腔室：

▲2.1腔室：不锈钢水冷壁腔室设计，翻盖操作。

2.2最大承载基片直径：150mm及以上。

3加热系统：

3.1 加热方式：18根灯管，卤素灯加热。

3.2 灯管冷却方式：无声风扇。

▲3.3 最高加热温度： 1300℃及以上。

▲3.4 升温速率：1℃/s~150℃/s，可设定。

3.5温度均一性：优于±8℃(800℃，6”硅片）。；温度重复性：优于±2℃ (6”硅片）

▲3.6 最高温度下退火持续时间：5 min @ 1300°C，10min@1200，60min@1100，90min @ 1000°C（标准裸硅片）。

3.7 温度重复性：±1℃ (标准裸硅片）。

4控温系统：

▲4.1 功率控制灯加热系统，脉冲模式退火，无温度过冲。

▲4.2 标配：快速数字PID温度控制器+光学高温计+热电偶。

5气路系统：

▲5.1 工艺气路：设备配有4条工艺气路，配有MFC控制。气路具有安全互锁功能。

5.2 吹扫管路：1路。

6真空系统：

6.1真空或大气氛围下进行工艺。

6.2 可升级选配分子泵。

▲7控制系统与软件：

7.1 控制系统：PLC+PC电脑端

7.2 软件具有3重访问级别：操作员模式，，工程师模式，管理员模式。

7.3 软件特征包括自动高温计校准程序以及自动PID参数计算程序。配备诊断功能。配置菜单可设置热电偶和高温计校准表和PID参数表等。

7.4每个菜单包含的操作步骤数量可达400步。菜单存储为ASCII文件，可存储在不同目录下供操作员使用。

7.5设备前端面板配有EMO按钮以及警报指示器，有多重安全互锁功能。

序号

货物名称

招标技术要求

3

电子束蒸发系统（金属膜多片）

1.需选用进口电子枪，telemark或Ulvac的或同品质以上，e型电子枪，坩埚配6,20cc*穴位或以上

▲2.电子束蒸发源设有10KW POWER SUPPLY一组蒸发电源。

3.基板为公转方式，可以调整速度。

▲4.平板220mm尺寸（圆形）基片配水冷，配备一套六寸，四寸，三寸托盘（出加工图纸后沟通）；；

▲5.膜厚均匀性，With in Wafer，Wafer to Wafer ，Run to Run均需达到3000?≦± 5﹪，采用修正板，必须有一套备品

6.腔体可加热至200℃，非衬底加热。

7.主排气系统为冷冻pump及干式pump组合而成，需采用进口品牌，如Ulvac、CTI、Edwards，日本真空。

▲8. Cryo pump≧12" :pumping speed：9600L

▲9.干泵：干泵抽速≧900 l/min

10.高阀、及抽气阀等选配气动控制。

▲11.膜厚监控采用英菲康、ULVAC或同品质以上膜厚监控，采用双探头。

12.真空度监控计,需采用进口品牌

高真空计：*1

量测范围：10-3~10-9 mbar

低真空计：*2

量测范围：1000~10-4 mba

13.控制系统，系统为自动排气、自动镀膜。

记录项目 :

镀膜 POWER

膜厚仪镀膜资料(rate ,thickness等)

镀膜rate实时监控

制程温度值

真空度

Holder 旋转速

14.到达压力：3X10-7Torr以下

▲15.排气压力：2X10-6Torr以下,小于等于30分钟。

▲16.操作系统：需要具备自动化操作功能，可以满足一键式操作。

17.主体结构

真空反应腔体材质：SUS 304制

腔体内壁表面处理：电解抛光、和水冷维护方式。

处理基材尺寸 ：6寸

观察窗口(view port)：两组

腔体下方预留法兰,后续可增加一组Cathode.

18.提供钼坩埚两个，石墨坩埚，铜坩埚备品各六个

19.电量220V ± 5﹪，3ψ.4W.60HZ.100A

20.配备镀膜耗材一批；（耗材量化：已经跟邓杨沟通，后面修改本条提法）

21.电子束束斑是点状斑。

序号

货物名称

招标技术要求

5

原子力显微镜

1需包含的工作模式（功能相同名称不同亦可接受）

1.1 轻敲模式

1.2 接触模式

1.3 定量相位成像模式

1.4 压电力显微镜

1.5 静电力显微镜

1.6 振幅调制开尔文显微镜

1.7 频率调制开尔文显微镜

1.8 定量纳米力学成像模式

1.9 极化转换谱

▲1.10 非接触工作模式

▲1.11 峰值力轻敲测量模式

▲1.12 导电原子力显微镜：电流测试范围-10mA至﹢10mA，电流分辨率≤0.3PA；

1.13 力阵列测量

1.14 摩擦力模式

▲1.15 智能成像模式(全自动控制，自动进针、自动扫描，自动调节界面参数，3D显示测试图像，具有数据分析功能)

1.16 Q-control控制技术

▲1.17快速扫描模式Fastscan：最高达100Hz/线

▲1.18多点编程扫描模式

▲1.19变速扫描模式

▲1.20悬臂常熟校准模式（通过热震动方法）

2扫描器

▲2.1三轴分离的平板式扫描器，三轴运动方向正交，避免传统管式扫描器顶端弧形扫描，100μm *100μm范围内平面起伏小于2nm。

2.2高性能闭环控制技术，扫描器出厂后不需要校正

▲2.3 XY扫描器闭环范围不小于100μm×100μm，Z轴扫描器范围不小于15μm

2.4 XY轴闭环噪音 <150pm，Z轴闭环噪音 <25pm

▲2.5扫描速度：可实现大范围快扫，成像速度50 Hz以上获得高清稳定成像

3全自动快速移动大样品台

3.1可实现8寸片范围内无死角自动控制。

3.2可测样品尺寸：200mm*200mm*20mm（长*宽*高）

3.3智能自动进针方式，采用马达和压电陶瓷自动探测的智能进针模式，最大自动聚焦范围：≥25mm

4光电检测系统

▲4.1检测带宽至少 10 MHz

4.2检测系统噪声＜ 10 pm

4.3高度检测噪声＜ 25 pm

5控制器系统

5.1包含3个双频锁相放大器，数据采集达4096*4096像素，17ADC进行信号产生，18ADC进行数据采集，数字Q控制。（问题描述，PARK解决方案）（我不是很懂双频锁相，我们工程师已经给柴老师解释过了，我们PARK提供3个独立的锁相放大器，完全满足SKPM与PFM的使用，一般说来，SKPM的振幅调制模式只需1个锁相，SKPM的频率调制模式只需两个锁相，面内面外PFM需要三个锁相。）

6上视明场光学成像系统

▲6.1 上视明场光学成像分辨率＜ 1μm

6.2 视野范围840×630μm

6.3 物镜倍数：10X，20X

6.4 CCD像素：不小于500万

7针尖安装及激光调整

▲7.1 原子力探针预制到磁片上，装针时只需用手贴上即可，不需要调整激光，不需要采用传统的镊子将针加持在夹具上再调整激光；

▲7.2软件控制样品台移动，无需手动调节

8智能扫描软件及全自动多点自动测量

▲8.1智能扫描软件：具有中文操作界面，软件自动下针，自动扫描，自动抬针，无需进行扫描参数设置（除扫描范围、分辨率两选项外）

▲8.2 多点自动测量模式：可进行多点编程自动扫描，设备自动下针，自动扫描，自动抬针，自动移动到下一指定扫描位置

▲8.3在样品表面光滑区域自动增加扫描速度，在样品表面沟壑等粗糙度大的区域自动降低扫描速度，从而在保证样品成像质量的同时，提升了扫描效率；

▲9纳米力学测试模式

在用峰值力轻敲模式对样品表面形貌进行高分辨率成像的同时，可以对纳米力学性能，包括模量、粘附力、粘附功，能量损失、刚度，样品变形量等进行成像，模量测试范围：100KPa-100GPa.

10电学测试模块

▲10.1可以实现大范围、高精度的电流成像和I/V曲线测试。7个增益可调，范围为：1×103至1×109，电流测试范围：-10mA至10mA，分辨率0.3pA。

▲10.2 测量电流时采用峰值力轻敲模式，即可得到高分辨率的形貌图像，又可以得到高分辨率的电流图像，而且大大延长了针尖寿命。

11隔振隔噪声系统

12材料高温加热模块(250℃)（没有问题，PARK公司有标准的250℃高温模块，也有600℃高温模块）

13压电模式（能不能测面内及面外PFM，Vector PFM）（PARK公司PFM完全可以测量面内面外PFM,Vector PFM，请见附件里的PPT介绍）

14提供进口式主动式隔震台；一体化隔音罩，隔绝噪声性能 20 dB

15计算机

HP工业级计算机：Intel CoreTM i7 CPU ；内存≥16GB ；硬盘≥2 TB ；两个23英寸 LCD 显示器，像素：1920 x 1080；预装64位Windows 10 系统

16标准附件

16.1标准工具１套。

16.2各种操作原子力显微镜的其他附件：如镊子，校准光栅，IR卡，耳机等。

16.3技术文件资料、使用手册1套。

16.4 桌子一个。