华为

华三

迪普

S7703

S10510

DPX17000-A12

交换容量≥13Tbps包转发率≥10000MppsΔ考虑到散热效果和设备可靠性，支持风扇2+2冗余，Δ考虑易维护性，同一系列、不同款型间风扇可以通用实配：16端口万兆以太网光接口和16端口千兆以太网光接口板(X2S,SFP+)1块48端口十兆/百兆/千兆以太网电接口板(X5E,M,RJ45)1块Δ且同一系列、不同款型间电源可以通用Δ支持整机MAC地址≥1M；Δ支持ARP表项≥64K*IPv4路由转发表项≥256K*IPv6路由转发表项≥256K*ACL表项数量≥64K支持4K VLAN支持静态路由；支持RIP V1、V2, OSPF, IS-IS，BGP；支持策略路由支持IGMP Snooping V1,V2,V3；支持PIM-SM/DM/SSM；支持IPv6路由协议 RIPng ISISv6 OSPFv3 BGPv4+支持MCE，支持MPLS，支持MPLS TE支持MCE支持基于第二层、第三层和第四层的ACLΔ支持CPU保护技术，提供权威第三方机构测试报告，提供原厂官网公开链接证明。支持VRRP，支持BFD for VRRP支持BFD/OAM，遵循协议标准，支持3.3ms稳定均匀发包检测，50ms内完成故障倒换,保证设备高可靠性，提供第三方测试报告，提供原厂官网公开链接证明。支持NQA网络质量检测；Δ业务板随板统一用户管理功能，支持PPPoE/802.1X/ MAC/Portal等认证方式终结，提供原厂官网公开链接证明。支持SNMP V1/V2/V3、Telnet、RMON、SSHV2要求投标交换机支持核心、接入、AC、AP虚拟成一台设备，要求提供原厂官网公开链接证明。*支持能效以太网功能，IEEE 802.3az，提供原厂官网公开链接证明。提供第三方绿色节能认证证书每台交换机需配置10个SFP+万兆光模块（(850nm,0.55km,LC)）本次采购的核心交换机和接入交换机需为同一品牌。确保所供设备为原装正品，签订合同前须提供制造厂商针对本项目的产品保修服务证明（四年保修）

华为

华三

迪普

S5720-36C-EI-AC

S5560X-54F-EI

LSW5662-24GP4XGS

交换容量≥590Gbps转发性能≥220Mpps电源风扇冗余配置万兆电口扩展*USB接口PoE（802.3af）和PoE+(802.3at)端口聚合，支持跨设备链路聚合。遵循IEEE 802.1d标准64K MAC地址容量Jumbo≥12K。MUX VLAN功能或类似技术基于MAC/协议/IP子网/策略/端口的VLAN路由表≥16000；静态路由、RIPv1/2、RIPng、OSPF、OSPFv3、IS-IS、IS-ISv6、BGP、BGP4+、ECMP、路由策略ND 支持PMTUΔ三层组播组数≥2048 ；IGMP v1/v2/v3 Snooping和快速离开机制VLAN内组播转发和组播多VLAN复制捆绑端口的组播负载分担多个物理端口的流量镜像到一个端口，远程端口镜像。对端口入方向、出方向进行速率限制，报文重定向，基于端口的流量监管，支持双速三色CAR功能用户分级管理和口令保护防止DOS、ARP攻击功能、ICMP防攻击IP、MAC、端口、VLAN的组合绑定端口隔离、端口安全、Sticky MAC黑洞MAC地址MAC地址学习数目限制IEEE 802.1x认证，支持单端口最大用户数限制AAA认证，支持Radius、HWTACACS等多种方式NAC功能SSH V2.0HTTPSCPU保护功能*G.8032开放环或SEP、REP半环协议,可与其他厂商设备混合组网，要求倒换时间≤50ms以太网OAM 802.3ah和802.1ag ITU-Y.1731BFD for BGP/IS-IS/OSPF/静态路由虚拟化可与横向虚拟化同时工作智能堆叠iStack虚拟电缆检测(Virtual Cable Test)SNMPv1/v2/v3RMON/RMON2设备功耗≤80W（非PoE款型）本次采购的核心交换机和接入交换机需为同一品牌。确保所供设备为原装正品，签订合同前须提供制造厂商针对本项目的产品保修服务证明（四年保修）