YD半卡（不含卡体，含贴膜）OP405701招标公告-采招网

YD半卡（不含卡体，含贴膜）OP405701招标公告

招标正文



YD半卡（不含卡体，含贴膜）OP405701招标公告

东信和平科技股份有限公司的YD半卡粘胶、铣槽、封装、冲小卡（贴膜）外协物料正在进行竞价,现公开邀请合格投标人参加投标。

1、竞价内容

项目标号：DXHPJJ********0031

项目标名：YD半卡（不含卡体，含贴膜）OP405701

招标内容：YD半卡粘胶、铣槽、封装、冲小卡（贴膜）外协物料

招标数量:

序号	物资名称	单位	数量
1	YD半卡粘胶、铣槽、封装、冲小卡（贴膜）外协物料	PCS	*******

2、竞价文件发售

发售时间：2020-05-28 23:00:00 - - 2020-06-03 22:58:00

开户银行：

银行帐号：

3、竞价准备时间：2020-06-04 15:54:00

4、联系人：蓟红霞，电话：，电子邮件：elinyji@eastcompeace.com。

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签:

 0人觉得有用

招标
业主

关注我们可获得更多采购需求

 关注