各公司、厂商：
上海理工大学机械工程学院“十二五”内涵建设需要,须购置双芯片感光装置及软件，欢迎各公司、代理商参与投标。
具体要求如下：
　　一、产品名称：双芯片感光3D模块
　　二、数 量：一台。
　　三、总体要求：能采集二个体视镜的每个光路的单图像，重新整合为高精度立体视觉图像并通过配套软件采集分析用于零件表面检测
　　四、装置配套软件及功能
1.自动版操作系统
　　2.自动聚焦模块
　　3.3D表面形态模块
　　4.面积测量模块
　　5.体积测量模块
　　6.校准工具
　　7.测量标凖块

　　五、相关要求：
　　1．交货期：合同签订后2个月内。
　　2．安装调试：卖方负责货物到买方后，在买方现场安装、调试设备、并交付使用。
　　3．技术服务及培训：专业技术人员在买方现场对设备操作、维护进行免费培训。
　　4．验收标准和方法：设备分预验收和终验收，提供元件清单，按照有关的国家标准和买方的检测要求进行，最终验收在买方现场完成安装、最终验收买方应在设备安装调试完毕后，5个工作日内组织验收，卖方制作验收备忘录，买方签署验收意见 。
　　5．质量保证和售后服务要求： 12个月内免费保修，出现故障报修后24小时内到达现场48小时内排除故障，如出现现场无法修复的故障，供应商负责将产品运回厂家修理，由维修产生的一切费用由卖方负担。保修期后，产品如出现故障，使用者只负担产品维修本身发生的费用，且该费用不能超出当时市场价范围。

　　 技术负责人：刘老师 ***-********
　 　 投标截止时间： 2012年4 月9日上午10:00（标书一式二份密封盖章并注明标号）
　　 标书请寄：上海市军工路516号上海理工大学公共服务中心102室设备科 邮编 200093
　 　联系电话（传真）：********
　　 联 系 人：缪老师

上海理工大学设备招标领导小组
2012/3/31