12吋晶圆制造基地项目评标结果公示公告(2)
12吋晶圆制造基地项目评标结果公示公告(2)
项目名称：12吋晶圆制造基地项目
招标项目编号：0714-1640HFJH0001/259
招标范围：12吋晶圆快速退火处理系统 \ 铝金属与氮化钛金属之物理气相沉积系统 \ 钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统 \ 钛金属与氮化钛之物理气相沉积系统 \ 钨金属栓塞之化学气相沉积系统 \ DI_HDP 金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统 \ DS_HDP 金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统 \ 钨金属化学机械研磨机 \ 金属内介电层化学机械研磨机 \ 金属层铝刻蚀机
招标机构：中国电子进出口有限公司
招标人：合肥晶合集成电路有限公司
开标时间：2020-07-10 10:00
公示开始时间：2020-07-14 11:27
评标公示截止时间：2020-07-17 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | AppliedMaterialsSouthEastAsiaPte.Ltd. | Applied Materials Inc. | 新加坡 |
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