2020年产业技术基础公共服务平台

—面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目结果公示

招标人名称：工业和信息化部科技司

代理机构：中国电子进出口有限公司

项目名称：2020年产业技术基础公共服务平台—面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目

招标编号：CEIEC-2020-ZM02-0093

招标公告日期：2020年4月20日

公示期：2020年7月14日至7月17日

本项目各分包中标候选人排名如下：

第一包: 面向集成电路产业的“芯火”双创平台

第一名：合肥市微电子研究院有限公司

第二名：江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会

第三名：厦门科技产业化集团有限公司

第二包: 面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台

第一名：工业和信息化部电子第五研究所、珠海全志科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都海威华芯科技有限公司

第二名：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、浙江确安科技有限公司、吉林大学、清华大学、北京大学

第三名：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、北京国联万众半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、河北工诺检测技术有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、河北新华北集成电路有限公司

第四包: 集成电路芯片应用验证平台

第一名：广州广电计量检测股份有限公司、华大半导体有限公司、比亚迪汽车工业有限公司、深圳市紫光同创电子有限公司、青岛海信激光显示股份有限公司，大连理工大学、哈尔滨工业大学、中国科学院微电子研究所

第二名：工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心（中国软件评测中心）、浪潮电子信息产业股份有限公司、深圳创维-RGB电子有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、国民技术股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、深圳市汇芯通信技术有限公司

第三名：浙江省北大信息技术高等研究院、上海集成电路研发中心有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司、电子工业出版社有限公司

联系机构：中国电子进出口有限公司

项目联系人：唐翀、王潇锐

联系电话：010－********、010－********