中国科学院上海高等研究院芯片试流片及封测——A版中标公告

中国科学院上海高等研究院芯片试流片及封测——A版中标公告


公告概要:
公告信息:
采购项目名称中国科学院上海高等研究院芯片试流片及封测——A版
品目

服务/信息技术服务/信息技术咨询服务/其他信息技术咨询服务,服务/信息技术服务/信息技术咨询服务/信息技术管理咨询服务

采购单位中国科学院上海高等研究院
行政区域上海市公告时间2020年07月24日18:50
评审专家名单蔡玉川、丰 收、夏项团、周苏闽、闫红霞、蔡 勇、黄小仙
总中标金额¥1194.852800 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人陈洁
项目联系电话***-********
采购单位中国科学院上海高等研究院
采购单位地址上海市浦东新区海科路99号
采购单位联系方式陈洁***-********
代理机构名称上海中招招标有限公司
代理机构地址上海市共和新路1301号C座108室
代理机构联系方式陈永亮、蒋 颖、肖华杰183*****335
附件:
附件1*******C75B280E42" target="_blank" title="点击下载">STC20A159-芯片试流片及封测—A版-招标文件-发售稿.pdf

一、项目编号:STC20A159(招标文件编号:STC20A159)

二、项目名称:中国科学院上海高等研究院芯片试流片及封测——A版

三、中标(成交)信息

供应商名称:上海集成电路研发中心有限公司

供应商地址:上海浦东新区高斯路497号

中标(成交)金额:1194.*******(万元)

四、主要标的信息

序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准
1上海集成电路研发中心有限公司芯片试流片及封测——A版(1)基于境内28nm HK工艺进行A版芯片及测试芯片流片
基于境内28nm HK工艺工艺,对交付的A版芯片和测试芯片的GDS数据进行DRC检查、数据处理、版层运算、制版、晶圆(Wafer)加工等步骤,完成A版芯片和测试芯片的生产加工。
(2)晶圆测试(Chip Probe,CP)
制作探针卡,并按照给定测试模式(Pattern)对加工后的晶圆进行CP测试,在晶圆片上打点标记失效的芯片,尽可能在芯片封装前将坏芯片筛选出来。提交符合质量、数量要求的晶圆和CP测试报告。
(3)芯片封装和成测(Final Test,FT)
流片前Die、Package和System级PI分析;CP测试后的晶圆交付封装厂,进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等步骤,完成芯片封装,对封装后的芯片进行成测,提交符合质量和数量要求的芯片和测试报告。
(4)失效分析(Failure Analysis,FA)
如芯片测试后出现异常,需要根据失效现象,通过开封制样、电性故障分析、形貌观察(光学显微镜、X光等)、成分分析等方法,进行失效分析,找到芯片异常原因,提交失效分析报告。
完成境内28nm HK工艺下新一代X86 CPU A版芯片及测试芯片流片,达到以下要求:
(1)基于境内28nm HK工艺进行A版芯片及测试芯片流片,提交符合质量、数量要求的晶圆;
(2)完成A版芯片和测试芯片的晶圆测试,提交符合质量、数量要求的晶圆和CP测试报告;
(3)完成A版芯片和测试芯片的封装和成测,提交符合质量、数量要求的芯片和FT测试报告;
(4)根据需求,完成A版芯片和/或测试芯片的失效分析,提交失效分析报告。
2年国家相关标准及招标文件要求







五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

蔡玉川、丰 收、夏项团、周苏闽、闫红霞、蔡 勇、黄小仙

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:100*1.5%*0.8+400*0.8%*0.8+500*0.45%*0.8+194.8528*0.25%*0.8,由中标单位支付。

本项目代理费总金额:5.9497万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

各有关当事人如对中标结果有异议,请于本中标公告期限届满之日起7个工作日内以书面形式向上海中招招标有限公司(地址:上海市共和新路1301号C座108室,邮编:200070,联系人:陈永亮,联系电话:183*****335,传真:***-********)提出质疑,并附相关证明资料,逾期将不再受理。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:中国科学院上海高等研究院     

地址:上海市浦东新区海科路99号        

联系方式:陈洁***-********      

2.采购代理机构信息

名 称:上海中招招标有限公司            

地 址:上海市共和新路1301号C座108室            

联系方式:陈永亮、蒋 颖、肖华杰183*****335            

3.项目联系方式

项目联系人:陈洁

电 话:  ***-********

 

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片 研究院 科学院

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