锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目磁控溅射镀膜设备（N面）评标结果公示公告(1)
锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目磁控溅射镀膜设备（N面）评标结果公示公告(1)
项目名称：锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目磁控溅射镀膜设备（N面）
招标项目编号：0616-2040WH205013/01
招标范围：锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目磁控溅射镀膜设备（N面） 1台（套）
招标机构：湖北省招标股份有限公司
招标人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
开标时间：2020-10-09 09:30
公示开始时间：2020-10-13 16:43
评标公示截止时间：2020-10-16 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 富临科技工程股份有限公司 | 富临科技工程股份有限公司 | 中国台湾 |
| 2 | Denton Vacuum LLC. | 丹顿真空设备有限公司 | 美国 |
| 3 | 深圳海创德科技有限公司 | 矽碁科技股份有限公司 | 中国台湾 |
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