[HF20202107]光学封装技术服务成交公告
[HF20202107]光学封装技术服务成交公告
1.项目名称：光学封装技术服务
2.成交供应商名称：联合微电子中心有限责任公司
3.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号
4.成交金额(币种)：人民币194800.00元
5.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 提供光学封装技术服务，完成外壳1套、256通道电控模块1套。 | 2020.11.01-2021.2.30 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2020年11月17日
标签: 技术服务
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