一、合同编号：11N****************05

二、合同名称：芯片代工项目的合同

三、项目编号：ZJ-207377-25

四、项目名称：芯片代工项目

五、合同主体

采购人（甲方）：杭州电子科技大学

地 址：下沙金沙学府59-4-602

联系方式：****-********

供应商（乙方）：厦门市三安集成电路有限公司

地 址：/

联系方式：****-*******

六、合同主体信息

1.主要标的信息：

主要标的名称：芯片代工项目
数量：1
单价（元）：*******.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:按采购文件要求 服务要求:按采购文件要求 服务时间:按采购文件要求 服务标准:达到验收合格标准。

2.合同金额（元）：*******

3.履约期限、地点等简要信息：/

4.采购方式：单一来源

七、合同签订日期：2020年12月16日

八、合同公告日期：2020-12-16 13:50:51

九、其他补充事宜：/

浙江国际招（投）标公司

附件信息：

• ********8/202012/e2ce5641-4018-4c4f-aeb6-b7976ab9c0dc">207377-25芯片代工项目合同扫描件.pdf