PCBBonding设备评标结果公示公告(1)-采招网

PCBBonding设备评标结果公示公告(1)

中标
福建
发布：2021-02-01
截止：--
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招标正文

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PCBBonding设备评标结果公示公告(1)

项目名称：PCB Bonding设备
招标项目编号：****-********0654/01
招标范围：PCB Bonding设备
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：厦门天马微电子有限公司
开标时间：2021-01-19 09:30
公示开始时间：2021-02-01 19:49
评标公示截止时间：2021-02-04 23:59
中标候选人名单：