前段光刻胶剥离设备中标结果公告(1)

前段光刻胶剥离设备中标结果公告(1)

项目名称:前段光刻胶剥离设备
项目编号:****-********5575
招标范围:前段光刻胶剥离设备
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:华虹半导体(无锡)有限公司
开标时间:2021-01-18 09:30
公示时间:2021-01-27 15:03 - 2021-02-01 23:59
中标结果公告时间:2021-02-22 15:16
中标人:清芯科技有限公司
制造商:盛美半导体设备(上海)有限公司
制造商国家或地区:中国

标签: 剥离

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询

最近搜索

热门搜索