通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期评标公示
通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期评标公示
项目名称:通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期
项目编号:****-********18TS
自动FVI（最终外观检测）
招标机构:甘肃省招标中心
业主:华天科技（西安）有限公司
开标时间:2013-03-15 09:30:00.0
评标公示截止时间:2013-04-03 10:40:52.736
评标结果公示状态:无投诉
候选人名单:建议中标人第一名 Semiconductor Technologies&Instruments Pte Ltd.
制造商名称:第一名 Semiconductor Technologies&Instruments Pte Ltd.
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