国产DSP与FPGA应用板卡软硬件设计中标结果
国产DSP与FPGA应用板卡软硬件设计中标结果
| 询价标题 | 国产DSP与FPGA应用板卡软硬件设计 |
|---|---|
| 场次号 | XJ********0562 |
| 询价开始时间 | 2021-02-25 12:00:00 |
| 询价结束时间 | 2021-03-01 11:00:00 |
| 保证金 | 0.00 元 |
| 参与方式 | 非定向询价 |
| 出价方式 | 一次性出价 |
| 发布单位 | 华东光电集成器件研究所 |
| 最终用户 | 华东光电集成器件研究所 |
| 联系人 | 刘阳 |
| 联系方式 | 130*****982 |
| 付款方式 | |
| 附件 | 查看附件 |
| 备注 | 具体交付数量及技术指标见附件技术要求 |
| 供应商 | 产品名称 | 型号 | 规格 | 标准 | 供应量 | 成交数量 | 成交总价 | 到货日期 | 到站地点 | 订单号 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 安徽大学 | 国产DSP与FPGA... | 定制 | 定制 | 定制 | 1.000(款) | 1.000(款) | 300000.00元(人民币) | 2021-07-30 | 蚌埠 | HT********1911 |
标签: 软硬件
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