智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化评标公示
智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化评标公示
项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化
项目编号:0747-1340SITCA003/04
塑封式键合机
招标机构:中化国际招标有限责任公司
业主:西安永电电气有限责任公司
开标时间:2013-01-31 09:30:00.0
评标公示截止时间:2013-04-25 13:11:20.71
评标结果公示状态:无投诉
候选人名单:建议中标人第一名 富士德中国有限公司
制造商名称:第一名 ORTHODYNE ELECTRONICS
标签:
0人觉得有用|
招标
|
中化国际招标有限责任公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
