Underfill填充设备中标公告
Underfill填充设备中标公告
项目名称:0618-1340TC13L1G9-2 Underfill填充设备
项目编号:0618-1340TC13L1G9/02
0618-1340TC13L1G9-2 Underfill填充设备1台 芯片最大尺寸25×25mm
招标机构:中招国际招标有限公司
业主:北京微电子技术研究所
开标时间:2013-04-09 10:00:00.0
评标结果公示状态:无投诉
最终中标人:宝林国际电子工程有限公司
制造商:ASYMTEK
制造商国家及地区:美国
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