划片机评标公示
划片机评标公示
项目名称:多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第一期
项目编号:****-********19HT/02
划片机
招标机构:甘肃省招标中心
业主:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2013-05-17 09:00:00.0
评标公示截止时间:2013-06-14 17:52:22.804
评标结果公示状态:无投诉
候选人名单:建议中标人第一名 迪思科科技（中国）有限公司
制造商名称:第一名 迪思科科技
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