塑封系统中标公告
塑封系统中标公告
项目名称:40纳米集成电路先进封装测试产业化项目首期第1次
项目编号:****-********25TS/07
塑封系统
招标机构:甘肃省招标中心
业主:华天科技（西安）有限公司
开标时间:2013-05-23 09:30:00.0
评标结果公示状态:无投诉
最终中标人:TOWA株式会社
制造商:TOWA
制造商国家及地区:日本
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