激光开封机评标公示
激光开封机评标公示
项目名称:40纳米集成电路先进封装测试产业化项目首期第2次
项目编号:****-********31TS/18
激光开封机
招标机构:甘肃省招标中心
业主:华天科技（西安）有限公司
开标时间:2013-06-28 09:30:00.0
评标公示截止时间:2013-07-23 14:15:27.96
评标结果公示状态:无投诉
候选人名单:建议中标人第一名 SEMITEK INSTRUMENTS LTD
制造商名称:第一名 Control Laser Corp.
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