多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第二期中标公告
多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第二期中标公告
项目名称:多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第二期
项目编号:****-********04HT/02
焊线机
招标机构:甘肃省招标中心
业主:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2013-08-08 09:00:00.0
评标结果公示状态:无投诉
最终中标人:欣晔（香港）电子公司
制造商:库力索法半导体有限公司
制造商国家及地区:新加坡
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