2021年产业技术基础公共服务平台

—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目中标候选人公示

招标人名称：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中华人民共和国工业和信息化部科技司

代理机构：中国电子进出口有限公司

项目名称：2021年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目

招标编号：CEIEC-2021-ZM02-0162

招标公告日期：2021年5月13日

公示期：2021年7月16日至7月19日

本项目各分包中标候选人排名如下：

第一包: 汽车芯片测试和应用推广公共服务平台

第一名：工业和信息化部电子第五研究所、比亚迪汽车工业有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、展讯通信（上海）有限公司、上海积塔半导体有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、安徽通宇电子股份有限公司、西安交通大学、西北工业大学联合体

第二名：中国电子技术标准化研究院、中汽研软件测评（天津）有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、中国电子技术标准化研究院华东分院、国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司、北京新能源汽车技术创新中心有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、紫光国芯微电子股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、江苏华存电子科技有限公司、东风汽车集团股份有限公司、北京车和家信息技术有限公司联合体

第二包: 工业芯片测试和应用推广公共服务平台

北京智芯微电子科技有限公司、国网江苏省电力有限公司、北京航空航天大学、浙江大学、广州粤芯半导体技术有限公司、成都蕊源半导体科技股份有限公司、芯创智创新设计服务中心（宁波）有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京全路通信信号研究设计院集团有限公司、赛迪工业和信息化研究院集团（苏州）有限公司、江苏华存电子科技有限公司、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司联合体

联系机构：中国电子进出口有限公司

项目联系人：唐翀、张诗洋

联系电话：010－********、010－********