(XJ021072600626)硅、碳化硅基底微纳米表面结构加工技术服务合同
(XJ021072600626)硅、碳化硅基底微纳米表面结构加工技术服务合同
| 询价标题 | 硅、碳化硅基底微纳米表面结构加工技术服务合同 | 场次号 | ********0626">XJ********0626 |
| 询价开始时间 | 2021-07-26 22:50 | 询价结束时间 | 2021-07-27 23:40 |
| 参与方式 | 非定向询价 | 出价方式 | 一次性出价 |
| 发布单位 | 五院钱学森空间技术实验室 | 最终用户 | 五院钱学森空间技术实验室 |
| 联系人 | 李龙 | 联系方式 | ***-********">***-******** |
| 付款方式 | 验收合格付款 | 交货期 | 自下单后90天内交货至指定地点 |
| 签章要求 | 报价单需电子签章 | ||
| 报价要求 | 报价包含运费 需要对全部产品报价 供应商可设置最小起订量 | 发票要求 | 增值税普通发票 |
| 比选方式 | 综合比选 | ||
| 附件 | |||
| 备注 | 需采取半导体光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀等加工工艺完成，具体图纸信息请联系供方获取 | ||
| 产品名称 | 一级类目 | 二级类目 | 三级类目 | 产品标准 | 型号 | 型号可替代 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
| 硅基底微纳米结构加工 | 服务 | 技术服务 | 其他技术服务 | NON-COMS... | 非标定制加工 | 否 | 50nm-200... | 整片切割、封... | 需采取半导体... | 30(件) | 10(件) | 2021-10-15 | 空运 | 北京 | |||
| 氮化硅基底微纳米结构... | 服务 | 技术服务 | 其他技术服务 | NON-COMS... | 非标定制加工 | 否 | 50nm-200... | 整片切割、封... | 需采取半导体... | 10(件) | 10(件) | 2021-10-15 | 空运 | 北京 |
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