微电子芯片冷却传热特性研究系统的合同
微电子芯片冷却传热特性研究系统的合同
签署时间：2021-09-02 11:20信息来源：
| 采购人名称 | 杭州电子科技大学 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 杭州力铂科技有限公司 |
| 合同金额 | 0元 人民币 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 | 2021-09-02 11:19:47 |
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