多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期（三维光学测量仪）评标公示
多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期（三维光学测量仪）评标公示
项目名称:多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期
项目编号:****-********15HT/04
三维光学测量仪
招标机构:甘肃省招标中心
业主:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2013-11-21 09:00:00.0
评标公示截止时间:2013-12-06 15:54:57.816
评标结果公示状态:无投诉
候选人名单:建议中标人第一名 奥智品光学仪器（上海）有限公司
制造商名称:第一名 Quality Vision International Inc.USA
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