多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期（超声扫描显微系统）评标公示
多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期（超声扫描显微系统）评标公示
项目名称:多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期
项目编号:****-********15HT/02
超声扫描显微系统
招标机构:甘肃省招标中心
业主:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2013-11-21 09:00:00.0
评标公示截止时间:2013-12-06 16:55:32.786
评标结果公示状态:无投诉
候选人名单:建议中标人第一名 SEMITEK INSTRUMENTS LTD
制造商名称:第一名 Sonoscan Inc.
标签:
0人觉得有用|
招标
|
甘肃省招标中心 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
