多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期（三维光学测量仪）中标公告
多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期（三维光学测量仪）中标公告
项目名称:多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期
项目编号:****-********15HT/04
三维光学测量仪
招标机构:甘肃省招标中心
业主:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2013-11-21 09:00:00.0
评标结果公示状态:无投诉
最终中标人:奥智品光学仪器（上海）有限公司
制造商:Quality Vision International Inc.USA
制造商国家及地区:美国
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