宝信台湾德承中标结果
宝信台湾德承中标结果
| 询价单号： | BS2109XJ******** | 采购方式： | 公开询单 |
| 采购员： | 联系电话： | ||
| 报名截至时间： | 2021-09-26 13:00 | 报价截至时间： | 2021-09-26 14:00 |
| 物料代码 | 物料名称 | 规格型号 | 品牌 | 采购数量 | 计量单位 | 要求交货期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ********BS****************07 | 嵌入式超算单元 | 嵌入式超算单元*DS1202：I7-8700CPU，工业16G内存，1T固态盘，技嘉1660S显卡，顶部大风扇,2个英特尔网口，8USB，接地设计以及明纬适配器（280W)*台湾德承* | 5 | set | 2021-09-30 | 到货地点：共悦路18号宝信软件 |
一、交货地址：---
二、保证金额度：0元
三、商务条款：
四、注册资本要求大于或等于0.0000万元
五、报名要求：
六、资质要求：报名要求： 1、注册资金不少于100万元人民币。 2、提供台湾德承代理资质。 3、接受100%交货后45天付现付款方式。 4、报价有效期不少于2周，有效期内无条件按报价签约、供货，完全响应询价单中品牌、型规、交货期和交货地点的要求。 5、接受宝信格式合同 6、请参与报价供应商务必仔细阅读《供应商按期交货告知书》
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