NB-IoT通信芯片BGA封装试制代工_中选结果公示

招 标 正 文
 

NB-IoT通信芯片BGA封装试制代工_中选结果公示

NB-IoT通信芯片BGA封装试制代工：

标/包1的中选人为合肥速芯微电子有限责任公司，中选份额为：100%


采购人/招标代理机构：中移物联网有限公司/中招国际招标有限公司
2021年10月9日

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 代工 封装 芯片

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中移物联网有限公司

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