第三代半导体产业链项目基础工程

第三代半导体产业链项目基础工程

招标项目编号:2105-440306-04-01-********5
招标项目名称:第三代半导体产业链项目基础工程
标段名称:第三代半导体产业链项目基础工程
项目编号:2105-440306-04-01-264038
公示时间:2021-10-28 11:26至2021-11-02 11:26
招标人:深圳市重投天科半导体有限公司
招标代理机构:深圳市国际招标有限公司
招标方式:公开招标
中标人:中国建筑第六工程局有限公司
中标价(万元):7766.108810万元
中标工期:130天
项目经理:张馨
资格等级:一级
资格证书编号:********
是否暂定金额:

定标结果列表

第1大轮投票表
编号投标人名称取胜次数排名
A中建二局第一建筑工程(深圳)有限公司00
B中国建筑第六工程局有限公司71
C深圳市工勘建设集团有限公司00
D广州华磊建筑基础工程有限公司00
E中深建业建设集团有限公司00
F中建三局第三建设工程有限责任公司00
G中长建设工程有限公司00
H中铁七局集团第五工程有限公司00
I中建一局集团建设发展有限公司00
J深圳市市政工程总公司00
K深圳市盛业建筑科技(集团)有限公司00
L深圳市勘察测绘院(集团)有限公司00
M中建三局集团华南有限公司00
N中地君豪高科股份有限公司00

附件信息

附件:

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 基础工程 半导体

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