深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地之套筒供应资源中标结果

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深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地之套筒供应资源中标结果


一局发展第二大厂房第四大项目部深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目之套筒供应资源招标1
中标日期：2021-10-20 08:53:14
中建一局集团建设发展有限公司
中标详情
序号
中标单位
1
重庆铸祥科技有限公司

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路 资源 套筒

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