286#J-1厚膜电路板加工承揽合同
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*******" alt="">投诉 统一信息编码：HDJGGG********488
主要内容一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 286#J-1厚膜电路板加工承揽合同 | ||
| 场次号： | XJ********0105 | ||
| 发布时间： | 2021-11-09 15:34:52 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 发布单位： | 桂林航天电子有限公司 |
| 最终用户： | 桂林航天电子有限公司 | 操作员： | 周蕾梅 |
| 联系人： | 向勇 | 联系方式： | ****-******* |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 报价须知：1.报价方需是我公司合格供方。2. 报价前请于我方进行技术交流，否则报价无效。3. 报价有效期不少于30天。4. 报价包含13%税和运费。 | ||
| 供应商 | 产品名称 | 型号 | 规格 | 是否国产 | 标准 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 成交数量 | 最新报价（单价） | 成交总价 | 到货日期 | 到站地点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 深圳市振华微电子有限公司 | 厚膜电路板 | 286#J-1 | RY7.820.309 | 是 | 286#J-1厚膜电路板图纸及《外协加工技术协议》（编号：165外协2013-11）、2124#底板图纸 | 600.0件 | 160.0元 | 96000.0元 | 2021-12-31 | 桂林 | ||||
| 深圳市振华微电子有限公司 | 底板 | 2124# | RY8.031.271 | 是 | 286#J-1厚膜电路板图纸及《外协加工技术协议》（编号：165外协2013-11）、2124#底板图纸 | 300.0件 | 160.0元 | 48000.0元 | 2021-12-31 | 桂林 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2021-11-16
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