LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务合同
LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务合同
一、合同编号:LHAASO-BJ-ED05-01-21-0020
二、合同名称:LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务合同
三、项目编号:CG-LHAASO-BJ-ED05-01-21-0020
四、项目名称:LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务
五、合同主体
采购人(甲方): 中国科学院高能物理研究所
地址: 玉泉路19号乙院
联系方式:杨冯帆********
供应商(乙方):华进半导体先导技术研发中心
地址:无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
联系方式:********9336
六、合同主要信息
主要标的名称:LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务
规格型号(或服务要求):非标
主要标的数量:一批
主要标的单价:*******
合同金额:166.800000万元
履约期限、地点等简要信息:履行地点:无锡
采购方式:单一来源
七、合同签订日期:2021-11-23
八、合同公告日期:2021-11-23
九、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
附件:
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标签: 集成电路 加工 工艺
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