拟采用单一来源方式外协SOC2020芯片正样鉴定用陶瓷封装芯片研制与试制，现将相关情况公示如下：

一、项目名称：SOC2020芯片正样鉴定用陶瓷封装芯片研制与试制

二、代理编号：JD2021-07-0310

三、项目概况

（一）具体技术指标要求

因技术内容涉密，不对外公示

（二）供货、安装周期及交货地点要求

1、合同签订生效后6个月内供货,

2、交货地点：需求方指定地点。

四、报价人资质要求

（一）资质要求

1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件：

（1）具有独立承担民事责任的能力；

（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（5）参加政府采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；

（6）法律、行政法规规定的其他条件。

2、截止到谈判时间，供应商成立时间不少于3年，且为非外资独资或外资控股企业，或为事业单位、军队单位。

3、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业生产场地为同一地址的，销售型企业之间股东有关联的，一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的，应主动声明，否则将给予列入不良记录名单、3年内不得参加军队采购活动的处罚。

4、本项目不接受联合体申请。

5、具备武器装备科研生产单位三级(含三级)以上保密资格认证。

五、公示时间 ：即日起至11月24日

六、拟单一来源供应商 ：

中国电子科技集团公司第十三研究所

七、单一来源理由：

目前国内只有中国电子科技集团公司第十三研究所具备本项目陶瓷管壳的批量加工能力，且具备批量封装能力

十、如对公示内容有异议的，请于公示期内以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见进行反馈。

十一、联系方式

联系人:钱乐乐 联系电话: 189*****576