天岳碳化硅半导体材料之混凝土中标结果

招 标 正 文
 

天岳碳化硅半导体材料之混凝土中标结果


一局发展第十七大项目部上海天岳碳化硅半导体材料项目之混凝土供应招标
中标日期：2021-12-23 18:35:37
中建一局集团建设发展有限公司
中标详情
序号
中标单位
1
上海东南混凝土有限公司
2
上海端建混凝土有限公司
3
上海柏芝混凝土搅拌有限公司
4
上海尧博建筑材料有限公司

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 混凝土 半导体 碳化硅

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询
搜索

最近搜索

无

热门搜索

无