集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)-0629-2140211109HT/03

招 标 正 文
 

集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)-0629-2140211109HT/03

项目名称：集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期
招标项目编号：****-********09HT/03
招标范围：划片机（激光）
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2021-11-30 09:00
公示开始时间：2021-12-24 15:17
评标公示截止时间：2021-12-27 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1先进太平洋（香港）有限公司ASM Pacific Technology Ltd中国香港

,甘肃,天水

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路 封装 芯片

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