晋城市光机电产业研究院先进半导体设计研发平台基础设施配套项目总承包（EPC)第一标段(包)中标结果公告(14cc00305e23af4e0c8241c172f2a45739)
晋城市光机电产业研究院先进半导体设计研发平台基础设施配套项目总承包（EPC)第一标段(包)中标结果公告(14cc00305e23af4e0c8241c172f2a45739)
本晋城市光机电产业研究院先进半导体设计研发平台基础设施配套项目总承包（EPC),招标编码：SGZB-[2021]136，于2021年12月24日召开评标会，确定本项目的中标人如下：
一、中标人信息：
项目名称：晋城市光机电产业研究院先进半导体设计研发平台基础设施配套项目总承包（EPC)
中标人：世源科技工程有限公司
中标价格：********.89元
质量标准：工程质量达到国家及行业现行施工验收规范合格标准
工期：180日历天
项目经理：张智宇
二、其他公示内容：
评标委员会成员：段小叶、崔云鹏、徐菊连、吴月平、成磊
三、监督部门
本招标项目的监督部门为晋城经济技术开发区环境保护与建设管理部
四、联系方式
招 标 人：晋城市光机电产业研究院
联 系 人：李先生
电话：176*****043
招标代理机构：晋城市三公工程招标代理有限公司
联系人：裴女士
电话：130*****899
地址：晋城市太行南路826号
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