集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/04

招 标 正 文
 

集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/04

项目名称：集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期
项目编号：****-********09HT/04
招标范围：划片机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2021-11-30 09:00
公示时间：2021-12-24 15:31 - 2021-12-27 23:59
中标结果公告时间：2021-12-28 09:50
中标人：株式会社东京精密
制造商：株式会社东京精密
制造商国家或地区：日本
,甘肃,天水

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路 封装 芯片

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