集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/12-采招网

集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/12

中标
甘肃
发布：2021-12-28
截止：--
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招标正文

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集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/12

项目名称：集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期
项目编号：****-********09HT/12
招标范围：电子扫描显微镜
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2021-11-30 09:00
公示时间：2021-12-24 16:00 - 2021-12-27 23:59
中标结果公告时间：2021-12-28 10:52
中标人：日立科学仪器（北京）有限公司
制造商：日立
制造商国家或地区：日本

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路封装芯片

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