集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/10-采招网

集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/10

中标
甘肃
发布：2021-12-28
截止：--
附件:0

招标正文



集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期中标结果公告(1)-0629-2140211109HT/10

项目名称：集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期
项目编号：****-********09HT/10
招标范围：等离子清洗系统
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2021-11-30 09:00
公示时间：2021-12-24 15:54 - 2021-12-27 23:59
中标结果公告时间：2021-12-28 10:52
中标人：VISION？Semicon？Co.,Ltd.
制造商：VISION SEMICON CO.,LTD
制造商国家或地区：韩国

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路封装芯片

 0人觉得有用

招标
业主

甘肃省招标中心有限公司

关注我们可获得更多采购需求

 关注

相关推荐