光纤接入网用核心光电子器件开发与产业化倒装焊预中标结果

光纤接入网用核心光电子器件开发与产业化倒装焊预中标结果

武汉电信器件有限公司光纤接入网用核心光电子器件开发与产业化项目
设备采购中标结果公示

湖北省成套招标有限公司受业主的委托,对武汉电信器件有限公司光纤接入网用核心光电子器件开发与产业化项目所需激光焊接机和快速温度变化实验箱进行国内公开招标采购,招标编号为:HBCZ-*******-****56。
经评标委员会评审推荐,招标人确认,现将中标结果公示如下:
第1包:倒装焊
中标人:大途电子(上海)有限公司
制造商:SHIBUYA KOGYO CO.,LTD.
规格型号、数量:FDB210、1套
金额:5000万日元
投标人如对上述公示结果有异议,请在公示期2014年7月23日至2014年7月25日按下列联系方式联系及反映。
招标单位:武汉光迅科技股份有限公司
联 系 人:黄龙波
联系电话:********
招标代理机构:湖北省成套招标有限公司总工办
联 系 人:王保东
联系方式:***-********-****
同时,感谢各投标人对本次招标工作的支持,并希望在以后的招标工作中继续合作。
特此公告!

湖北省成套招标有限公司
2014年7月23日




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