华天科技（西安）有限公司以FC+WB技术为基础的三维混合集成封装量产技术开发与产业化项目第一次招标激光划片机评标结果公示公告(1)
华天科技（西安）有限公司以FC+WB技术为基础的三维混合集成封装量产技术开发与产业化项目第一次招标激光划片机评标结果公示公告(1)
项目名称：华天科技（西安）有限公司以FC+WB技术为基础的三维混合集成封装量产技术开发与产业化项目第一次招标激光划片机
招标项目编号：****-********0665/04
招标范围：激光划片机，1套。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2014-07-22 14:00
评标公示截止时间：2014-07-30 23:59
中标候选人名单：
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
| 2 | 先进太平洋（香港）有限公司 | 先进太平洋（香港）有限公司 | 中国香港 |
| 3 | 欣晔（香港）电子公司 | LOAD公司 | 法国 |
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