[HZ20220053]华中科技大学基于MRAM的存算一体阵列芯片流片采购项目成交公告

[HZ20220053]华中科技大学基于MRAM的存算一体阵列芯片流片采购项目成交公告

1.项目名称:基于MRAM的存算一体阵列芯片流片

2.项目编号:HZ********

3.采购公告日期:2022年03月9日

4.响应文件开启日期:2022年03月22日

5.成交供应商名称:无锡芯火集成电路产业服务有限公司

6.成交供应商地址:无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座19层1906室

7.成交金额:人民币玖拾捌万柒仟元整(¥987,000.00)

8.主要成交标的:基于MRAM的存算一体阵列芯片流片一批(50颗)

9.交付期:2022年4月15日完成出带数据交付FAB,FAB前段流片完成后3个月内交付最终芯片。

10.付款方式:合同签定后10个工作日内,预付合同总金额的95%;货到验收合格后10个工作日内支付合同总金额的5%。

11.公告期限:本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的,可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。

12.采购中心联系人:安老师,联系电话:(027)********


标签: 华中科技大学 芯片 MR

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