电源管理集成电路封装产业化项目第一期评标结果公示公告(1)
电源管理集成电路封装产业化项目第一期评标结果公示公告(1)
项目名称：电源管理集成电路封装产业化项目第一期
招标项目编号：0629-**********HT/01
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2022-03-29 09:00
公示开始时间：2022-04-29 19:44
评标公示截止时间：2022-05-05 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日东（中国）新材料有限公司 | 中国 |
| 2 | 朗轩实业有限公司 | 朗轩实业有限公司 | 中国香港 |
| 3 | 成都莱普科技股份有限公司 | 成都莱普科技股份有限公司 | 中国 |
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