微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目第一期评标结果公示公告(1)-0629-2240220303HT/05

招 标 正 文
 

微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目第一期评标结果公示公告(1)-0629-2240220303HT/05

项目名称：微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目第一期
招标项目编号：0629-**********HT/05
招标范围：超声扫描显微系统
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2022-03-29 09:00
公示开始时间：2022-04-29 19:30
评标公示截止时间：2022-05-05 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1香港电子器材有限公司SONIX INC.美国
2SEMITEK？INSTRUMENTS？LTDNordson sonoscan美国

,甘肃,天水

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 封装 产业 芯片

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