微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目第一期中标结果公告(1)-0629-2240220303HT/05

微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目第一期中标结果公告(1)-0629-2240220303HT/05

项目名称:微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目第一期
项目编号:0629-**********HT/05
招标范围:超声扫描显微系统
招标机构:甘肃省招标中心有限公司
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2022-03-29 09:00
公示时间:2022-04-29 19:30 - 2022-05-05 23:59
中标结果公告时间:2022-05-06 10:22
中标人:香港电子器材有限公司
制造商:SONIX INC.
制造商国家或地区:美国
,甘肃,天水

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 封装 产业 芯片

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